标签：制造封装
共封装光学器件(CPO)：下一代数据中心的光学革命
本文探讨了共封装光学器件(CPO)在下一代数据中心中的关键作用，尤其是在人工智能驱动的计算需求背景下。文章分析了CPO技术的四大挑战：能源效率、制造和封装...
硅光子学：AI时代的计算革命与未来挑战
本文探讨了生成式AI工具如ChatGPT对计算能力的需求，以及硅光子学在解决数据中心能源效率和扩展性方面的潜力。文章指出了扩展硅光子学需要解决的四个关键领域...
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