标签：软硬件一体化
TPU技术推动AI大模型普及：中昊芯英的探索与实践
本文探讨了TPU技术如何通过软硬件一体化推动AI大模型的普及，重点介绍了中昊芯英在AI芯片领域的创新实践及其在职业教育中的应用，展示了TPU技术在未来AI发展...
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