标签：边缘AI
泰凌微TLEdgeAI-DK：引领边缘AI与智能家居的新时代
泰凌微通过推出基于TL721x和TL751x芯片的TLEdgeAI-DK平台，将边缘AI与机器学习深度整合到智能家居和智能音频产品中，显著提升了设备的实时响应能力和智能化水...
边缘AI与MaaS模式：驱动2024年中国AI产业变革的关键力量
本文探讨了2024年中国人工智能产业的发展趋势，重点分析了边缘AI和MaaS模式如何推动AI技术的普及和创新。文章涵盖了大模型的技术优化、开发者生产力的提升、...
工业5.0：智能制造与人工智能融合的未来之路
本文深入探讨了工业5.0的概念及其在全球工业发展中的重要性，重点分析了其在智能制造、人工智能与工业融合、高端装备制造和新能源产业等领域的应用与成就。文...
边缘AI革命：Armv9平台如何重塑物联网未来
随着AI技术从云端向边缘设备迁移，Arm推出的全球首个Armv9边缘AI计算平台，以Cortex-A320 CPU和Ethos-U85 NPU为核心，支持超10亿参数的端侧AI模型，为物联网...
泰凌微发布TLEdgeAI-DK平台，推动边缘AI技术新突破
泰凌微公司发布了基于最新一代芯片TL721x及TL751x系列的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，便于用户快速移植现有机器学习模型。...
Helium技术：赋能边缘AI，开启物联网新纪元
Arm推出的Cortex-M52处理器搭载Helium技术，显著提升物联网设备的AI推论和数字信号处理性能，同时降低功耗和成本。本文将深入探讨Helium技术如何赋能边缘AI，...
ARM NPU：边缘AI的新引擎，ASIC芯片的未来之路
本文探讨了ARM NPU在边缘AI中的应用前景，分析了ASIC芯片如何通过低功耗、低成本优势打破GPU垄断。文章还结合国科微、TrendForce等机构的观点，深入解析了AI...
Armv9边缘AI计算平台：开启物联网智能新纪元
Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台，专为物联网场景优化，支持运行超10亿参数的端侧AI模型，机器学习性能提升8倍，标量性能提升30%。该平台突破端侧算力限...
Armv9边缘AI计算平台：开启物联网智能化的新纪元
Arm控股有限公司发布全球首款Armv9边缘AI计算平台，搭载Cortex-A320 CPU和Ethos-U85 NPU，支持超10亿参数的端侧AI模型。这一创新将AI处理从云端延伸至边缘，...
云天励飞与DeepSeek合作推动边缘AI战略与国产AI自主化
云天励飞与DeepSeek围绕技术适配、市场需求协同及边缘AI战略展开深度合作，通过硬件与模型的深度融合，推动国产AI产业链自主化及边缘计算场景落地。未来，双...
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