标签:三星
HBM3E技术浪潮:三星、SK海力士与美光的AI存储之战
随着AI技术的快速发展,HBM3E高带宽存储芯片成为半导体行业的新焦点。三星、SK海力士与美光围绕HBM3E展开激烈竞争,三星获得英伟达批准供应HBM3E,SK海力士领...
玻璃基板:AI芯片性能提升的新引擎
随着AI芯片对高算力的需求激增,玻璃基板技术因其卓越的热性能、物理性能和光学性能,成为下一代芯片封装的关键材料。本文将深入探讨玻璃基板如何突破传统有...
AI PC时代来临:英特尔与三星合作推动技术革新
英特尔与三星签署谅解备忘录,共同开发适用于AI设备的显示面板,推动AI PC时代的到来。双方合作将提升笔记本电脑的显示效果与AI性能,预计2025年至2026年落地...