标签:高算力
MemryX MX3 M.2 AI 加速模块:边缘计算的未来利器
MemryX公司将在CES 2025大展上展示其最新推出的MX3 M.2 AI加速模块,该模块面向边缘计算应用,具备24 TOPS算力,售价149美元。模块采用标准M.2 2280尺寸,兼...
算力与智能驾驶的未来:ThorU芯片的崛起与挑战
随着智能驾驶技术的快速发展,ThorU芯片以其高算力优势成为行业焦点。本文将探讨ThorU在智能驾驶中的应用,分析其与FSD、高通等方案的竞争格局,并展望未来汽...
玻璃基板:AI芯片性能提升的新引擎
随着AI芯片对高算力的需求激增,玻璃基板技术因其卓越的热性能、物理性能和光学性能,成为下一代芯片封装的关键材料。本文将深入探讨玻璃基板如何突破传统有...