标签：AI芯片
端侧AI芯片崛起：SoC如何重塑智能终端未来
本文深入探讨了端侧AI芯片行业的最新发展，特别是SoC芯片在AI应用中的关键作用。文章详细介绍了SoC芯片如何集成多种处理器和接口，广泛应用于自动驾驶、智能...
NPU技术驱动AI芯片革命：从边缘计算到SoC的未来
本文深入探讨了NPU（神经网络处理器）在AI芯片领域的核心作用，特别是在SoC（系统级芯片）中的应用。文章分析了NPU如何通过高效能计算推动边缘计算和智能终端...
TensorFlow与TPU：AI芯片技术的未来与应用
本文探讨了TensorFlow在AI芯片技术中的应用，特别是TPU（Tensor Processing Unit）如何加速神经网络和机器学习算法。文章还介绍了中昊芯英在TPU架构上的技术...
Tensor Processing Unit：从Google到国产化，AI芯片的未来之路
TPU（Tensor Processing Unit）作为AI芯片领域的核心技术，由Google率先推出，专为神经网络加速设计。本文将探讨TPU的技术演进、市场应用以及国产化进程，特...
TPU技术推动AI大模型普及：中昊芯英的探索与实践
本文探讨了TPU技术如何通过软硬件一体化推动AI大模型的普及，重点介绍了中昊芯英在AI芯片领域的创新实践及其在职业教育中的应用，展示了TPU技术在未来AI发展...
中国AI大模型崛起：DeepSeek与阿里的开源革命
中国在人工智能领域的发展正在迅速崛起，特别是在大模型和开源技术方面。DeepSeek和阿里云等企业通过开源大模型和低成本的推理技术，正在缩小与美国的差距。...
深度求索大模型：中国AI崛起的标志性突破
深度求索大模型（DeepSeek-R1）的发布标志着中国在人工智能领域的重大突破。这款开源大模型以极低的成本和高效的算法，成功挑战了美国OpenAI的GPT系列，并在...
DeepSeek：人工智能领域的颠覆者与全球竞争的新格局
DeepSeek的横空出世不仅改变了全球人工智能领域的竞争格局，还推动了开源技术的发展。本文探讨了DeepSeek对国内外人工智能发展的影响，分析了其在算法优化、...
Ampere架构GPU：性能、应用与未来展望
本文深入探讨了NVIDIA Ampere架构GPU的性能特点、应用场景及其在AI领域的重要性。通过分析Ampere架构的技术创新和实际案例，揭示了其在智能计算、深度学习和...
HBM3E技术浪潮：三星、SK海力士与美光的AI存储之战
随着AI技术的快速发展，HBM3E高带宽存储芯片成为半导体行业的新焦点。三星、SK海力士与美光围绕HBM3E展开激烈竞争，三星获得英伟达批准供应HBM3E，SK海力士领...
AI-magic收录了大量国内外AI工具箱，包括AI写作、图像、视频、音频、编程等各类AI工具，以及常用的AI学习、技术、和模型等信息，让你轻松加入人工智能浪潮。