标签：AIoT
数字孪生技术：重塑智慧园区与物联网的未来
数字孪生技术正逐渐成为智慧园区和物联网领域的核心技术。本文探讨了达实智能在物联网和数字孪生技术中的应用，以及华为与数字冰雹在智慧园区解决方案中的创...
AIoT技术革新：从智能家居到工业制造的全面智能化
AIoT（人工智能与物联网的融合）正通过传感器、物联网通信和AI算法的结合，推动智能家居、工业制造等领域的智能化决策与控制。本文探讨了AIoT的关键技术、应...
边缘计算与物联网：DeepSeek的技术创新与应用前景
本文探讨了DeepSeek在边缘计算与物联网领域的技术创新，特别是其轻量化AI模型与低功耗蓝牙（BLE）技术的结合，如何赋能智能医疗、工业物联网和智能家居等场景...
端侧AI芯片崛起：SoC如何重塑智能终端未来
本文深入探讨了端侧AI芯片行业的最新发展，特别是SoC芯片在AI应用中的关键作用。文章详细介绍了SoC芯片如何集成多种处理器和接口，广泛应用于自动驾驶、智能...
泰凌微发布TLEdgeAI-DK平台，推动边缘AI技术新突破
泰凌微公司发布了基于最新一代芯片TL721x及TL751x系列的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，便于用户快速移植现有机器学习模型。...
工业级嵌入式系统：驱动智能制造与AIoT的核心力量
本文探讨工业级嵌入式系统在智能制造和AIoT领域的核心作用，结合前沿技术和市场趋势，分析其在推动数字经济与智能升级中的重要性，并展望未来发展潜力。
慧为智能：智能模组领军者，引领AIoT与边缘计算新浪潮
慧为智能作为北交所智能终端领域的细分龙头企业，凭借在AIoT、边缘计算、智能交互设备等前沿领域的深度布局，核心技术覆盖智能模组、工业级嵌入式系统及多模...
慧为智能：AIoT领域的新星，技术突破引领未来
慧为智能作为北交所智能终端领域的龙头企业，凭借在AIoT、边缘计算和智能交互设备等领域的深度布局，近期技术面表现亮眼，股价有望迎来新一波主升行情。公司...
AIBOX边缘设备：国产化AIoT领域的创新力量
本文探讨了AIBOX边缘设备在国产化AIoT领域的重要作用，详细介绍了基于开源鸿蒙系统的硬件产品和解决方案，以及其在智慧零售、智慧医疗、智慧政企等领域的广泛...
Armv9边缘AI计算平台：开启物联网智能新纪元
Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台，专为物联网场景优化，支持运行超10亿参数的端侧AI模型，机器学习性能提升8倍，标量性能提升30%。该平台突破端侧算力限...
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