英伟达GTC 2025：Blackwell架构全面升级，引领AI计算新纪元

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Blackwell架构的全面投产

英伟达即将在GTC 2025大会上发布新一代Blackwell架构B300和GB300芯片，预计性能提升50%。B300系列将提供更高的计算性能和8组12-Hi HBM3E内存，提供高达288GB的板载内存。据传言，与B200系列相比，B300性能提升了50%。此外，英伟达将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，推动水冷板和水冷快接头的用量激增，标志着“二次冷革命”的到来。

量子计算的未来探索

本次GTC大会还将首次推出“量子日”，聚焦量子运算的现状与未来发展，并邀请D-Wave、IonQ等业界领袖共同讨论量子技术的应用。尽管黄仁勋曾表示量子计算在未来20年内不会“非常有用”，但这次活动被视为英伟达对量子计算社区的一种姿态，表明英伟达正在重新调整其立场，并尽快认识到量子计算的潜力。

AI集群扩展与CPO交换机技术升级

AI集群的快速发展使规模化扩展在提升数据传输效率和突破带宽瓶颈方面至关重要。本次GTC大会还将重点关注硅光子技术推动的共封装光学（CPO）解决方案。英伟达计划2025年7/12月分别量产Quantum 3400和Spectrum 5 CPO交换机。据预测，英伟达新一代CPO交换机或采用Chiplet设计，提升交换容量与光学引擎性能。

NVL288机架级互连架构升级

预计英伟达将于GTC大会上发布NVL288机架系统，将由四台NVL72互连组成。由于GB200 NVL72单机架功率高达120kW造成发热问题，预测NVL288机架将回归早期HGX的UBB+OAM结构，或采用整块Bianca底板设计，其中CPU通过SMT安装在UBB上，而GPU通过插槽连接至OAM，并通过铜线传输信号至UBB。

总结

从新一代B300芯片的算力飞跃，到革命性的CPO光互联技术，再到高密度的NVL288机架系统，本次大会的技术发布或将重新定义AI基础设施的行业标准。即将到来的英伟达GTC大会将再次成为全球AI与高性能计算领域的焦点。

英伟达GTC 2025大会将再次证明其在AI和高性能计算领域的领导地位，引领行业迈向新的技术高峰。