AI算力需求驱动下的PCB行业新机遇
随着人工智能技术的快速发展，AI算力需求持续增长，特别是在大模型推理和训练领域，算力需求呈现指数级上升。ASIC芯片作为高性价比的算力解决方案，正在成为AI硬件领域的重要趋势。与此同时，AI算力需求的增长也带动了PCB（印制电路板）行业的升级，尤其是在高速通信领域的高多层板和HDI板需求显著提升。
ASIC芯片的广泛应用与PCB需求
ASIC（专用集成电路）芯片因其定制化设计和高性价比，正在逐步替代传统的GPU，成为AI推理和训练的主要算力硬件。根据行业测算，2024年全球ASIC出货量将达到345万颗，其中谷歌的TPU占据74%的市场份额。ASIC芯片的广泛应用不仅推动了算力硬件的升级，也对PCB行业提出了更高的要求。
ASIC芯片采用多die形式，显著提升了封装基板的需求。同时，AI算力的提升对PCB的电气性能和散热性能提出了更高要求，特别是在高速通信领域，高多层板和HDI板的需求显著增加。例如，ASIC芯片采用以太网组网，带动了以太网交换机和交换芯片的需求，进而推动了PCB市场的扩容。
PCB行业的技术升级与市场机遇
在AI算力需求的驱动下，PCB行业正在经历技术升级和市场扩容。以下是PCB行业在AI算力需求下的主要机遇：
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高速通信领域的高多层板需求：AI算力的提升对高速通信领域的PCB提出了更高要求，特别是高多层板和HDI板的需求显著增加。例如，ASIC芯片采用以太网组网，带动了以太网交换机和交换芯片的需求，进而推动了PCB市场的扩容。
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封装基板市场的扩容：ASIC芯片采用多die形式，显著提升了封装基板的需求。封装基板作为连接芯片和PCB的关键部件，其市场需求随着ASIC芯片的广泛应用而持续增长。
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散热性能的提升：AI算力的提升对PCB的散热性能提出了更高要求，特别是在高功率应用场景下，PCB的散热设计成为关键。例如，ASIC芯片在高功率应用场景下，对PCB的散热设计提出了更高要求。
投资建议与风险提示
在AI算力需求的驱动下，PCB行业迎来了新的发展机遇。以下是针对PCB行业的投资建议和风险提示：
投资建议：
– 关注在高速通信领域具备较强技术实力的PCB厂商，如沪电股份、生益科技等。
– 关注封装基板市场的龙头企业，如兴森科技、联瑞新材等。
– 关注具备先进散热技术的PCB厂商，如胜宏科技、本川智能等。
风险提示：
– AI进展不及预期可能导致PCB需求下降。
– 行业竞争加剧可能影响PCB厂商的盈利能力。
– 下游需求不及预期可能导致PCB出货量下降。
结论
AI算力需求的持续增长为PCB行业带来了新的发展机遇。ASIC芯片的广泛应用推动了PCB行业的技术升级和市场扩容，特别是在高速通信领域的高多层板和HDI板需求显著提升。未来，随着AI技术的进一步发展，PCB行业有望迎来更大的市场空间和投资机会。
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