标签：端侧AI
全球机器学习技术大会：AI与大模型的未来趋势
全球机器学习技术大会将于4月25、26日在上海举行，聚焦AI与大模型的最新进展。本文将探讨端侧AI的崛起、AI眼镜的市场潜力、开源模型的创新应用以及AI芯片的未...
AIoT技术革新：从智能家居到工业制造的全面智能化
AIoT（人工智能与物联网的融合）正通过传感器、物联网通信和AI算法的结合，推动智能家居、工业制造等领域的智能化决策与控制。本文探讨了AIoT的关键技术、应...
AI Buddy：端侧AI与通信模组的融合创新
本文探讨了端侧AI在通信模组领域的应用，重点介绍了广和通推出的AI Buddy产品及其在智慧家庭、智慧生活等场景中的创新解决方案。通过AI Buddy，用户可以实现...
豆包实时语音大模型：端侧AI的崛起与通信模组的未来
本文探讨了端侧AI的发展及其在通信模组领域的应用，特别是物联网通信模组板块的市场表现和投资机遇。文章详细介绍了豆包实时语音大模型在AI端侧场景中的应用...
端侧AI芯片的崛起：SoC如何驱动AI算法模型部署
本文深入探讨了SoC芯片在端侧AI应用中的核心作用，特别是在AI算法模型部署中的关键地位。文章分析了SoC芯片如何集成多种处理器和接口，推动自动驾驶、智能家...
端侧AI芯片崛起：SoC如何重塑智能终端未来
本文深入探讨了端侧AI芯片行业的最新发展，特别是SoC芯片在AI应用中的关键作用。文章详细介绍了SoC芯片如何集成多种处理器和接口，广泛应用于自动驾驶、智能...
端侧AI芯片崛起：SoC芯片如何重塑AI应用的未来
本文深入探讨了端侧AI芯片行业，特别是SoC芯片在AI应用中的关键作用。SoC芯片作为智能终端的核心，集成了多种处理器和接口，广泛应用于自动驾驶、智能家居等...
SoC芯片：端侧AI应用的核心驱动力
本文深入探讨了SoC芯片在端侧AI应用中的核心作用，分析了其集成多种处理器和接口的技术优势，以及在自动驾驶、智能家居等领域的广泛应用。文章还介绍了端侧AI...
广和通Fibocom AI Stack：引领端侧AI革命的创新引擎
广和通在2025世界移动通信大会上发布Fibocom AI Stack，全面升级端侧AI能力，赋能AI玩具、智能机器人、AI-PC等多个领域。通过自研AI技术，广和通为物联网设备...
AI驱动下的半导体革命：TPU与专用芯片市场的未来展望
本文探讨了AI技术对半导体行业的深远影响，特别是专用AI芯片市场的爆发和端侧AI芯片需求的提升。文章分析了英伟达、AMD等企业在GPU和AI芯片领域的主导地位，...
AI-magic收录了大量国内外AI工具箱，包括AI写作、图像、视频、音频、编程等各类AI工具，以及常用的AI学习、技术、和模型等信息，让你轻松加入人工智能浪潮。