广和通Fibocom AI Stack：引领端侧AI革命的创新引擎

广和通Fibocom AI Stack：端侧AI的全面升级

在2025世界移动通信大会（MWC 2025）上，广和通（Fibocom）正式发布其自研的Fibocom AI Stack，标志着其在端侧AI领域的全面升级。这一创新解决方案不仅为物联网设备提供了强大的AI能力，还推动了AI技术在多个垂直行业的广泛应用。

Fibocom AI Stack的核心能力

Fibocom AI Stack是广和通在端侧AI领域的核心能力体现，集硬件、工具链、引擎、模型为一体，帮助千行百业快速部署端侧AI。其主要特点包括：

• 硬件支持：支持多种算力配置，从1T到50T，满足不同终端设备的需求。
• 工具链：提供丰富的开发工具，降低AI技术的开发门槛。
• 引擎优化：通过先进的量化、剪枝等压缩技术，实现端侧轻量化部署。
• 模型适配：支持多系统多平台嵌入式软硬件设计和开发，跨芯片AI算法模型适配及部署。

广和通AI解决方案的应用场景

广和通通过Fibocom AI Stack，为多个行业提供了创新的AI解决方案，具体包括：

1. AI玩具大模型解决方案：内置Cat.1模组，支持多维度交互，为智能玩具的创新发展开辟新思路。
2. 多功能AI红外相机解决方案：融合AI算法和传感器，解决野外目标检测难题，广泛应用于安防、农业等领域。
3. 智能机器人开发平台：集成人工智能、自动驾驶等技术，为服务机器人提供高效的智能方案。
4. AI-PC蜂窝模组业务：有望带动PC复苏，为AI-PC提供强大的连接能力和智能体验。

广和通的合作与生态布局

广和通深知单打独斗难以应对复杂多变的市场需求，因此积极寻求与芯片厂商、算法提供商、终端设备制造商等合作伙伴的深度合作，共同打造开放共赢的AI生态系统。具体合作包括：

• 与阿里云合作：基于阿里云通义千问大模型，推出“随身智能解决方案”，为消费电子终端行业提供低功耗、高响应的智能交互体验。
• 开发者平台：为开发者提供丰富的工具和资源，降低AI技术的开发门槛，通过举办开发者大赛、技术论坛和生态合作活动，吸引和培养AI领域的优秀人才。

端侧AI的未来展望

随着AI技术的不断进步，端侧AI的应用场景将更加广泛。广和通通过Fibocom AI Stack，为物联网设备提供了强大的AI能力，推动AI技术在端侧的广泛应用。未来，我们有望看到更多创新的AI应用，如：

• 智能家居：通过AI技术，实现家电的智能控制和个性化服务。
• 智慧城市：通过AI模组，实现城市基础设施的智能化管理和优化。
• 智能制造：通过AI技术，提升生产效率和产品质量。

结语

广和通通过Fibocom AI Stack，全面升级了其在端侧AI领域的能力，为物联网设备提供了高效、安全、低延时的智能解决方案。随着AI技术的不断进步，广和通将继续引领行业迈向智能化新纪元，推动AI技术在端侧的广泛应用，为各行各业带来更多创新和机遇。