Transformer技术重塑AI算力格局
随着生成式AI向多模态融合加速演进,Transformer架构作为其核心驱动力,正在重塑存储与算力产业的技术标尺。2025年,全球AI服务器出货量预计年增近28%,AI发展重心将从训练转向推理,定制化ASIC芯片有望迎来爆发。
AI服务器:存储与算力的双重挑战
根据CFM闪存市场数据显示,2024年存储行业迅速走出阴霾,创造了1670亿美元的历史新高,其中NAND Flash市场规模达696亿美元,DRAM市场规模达973亿美元。AI服务器作为存储需求的核心驱动力,其NAND容量暴增了108%,DRAM和HBM更是分别增长了24%和311%。
关键数据:
指标 | 2024年增长率 | 2025年预测增长率 |
---|---|---|
NAND Flash | 108% | 12% |
DRAM | 24% | 15% |
HBM | 311% | – |
ASIC芯片:AI推理的新引擎
ASIC芯片凭借其功耗和成本优势,正在成为AI推理阶段的重要选择。谷歌TPU的算力利用率可超过50%,远高于传统GPU。随着软件生态的成熟,ASIC芯片将更广泛地应用于AI推理与训练,成为云厂商增加供应链多元性的重要选择。
ASIC芯片的优势:
- 低功耗:适合大规模部署。
- 高算力利用率:如谷歌TPU的算力利用率超过50%。
- 定制化设计:满足特定AI任务需求。
存储技术的革新:支持AI算力落地
存储技术正在成为支撑AI算力落地的关键底座。长江存储推出的晶栈®Xtacking®架构已升级至4.0,显著提升了NAND的IO速度、存储密度和品质可靠性。铠侠推出的BiCS10技术通过更先进的存储阵列实现更高的密度和性能,支持PCIe 6.0和PCIe 7.0。
存储技术对比:
技术 | 优势 | 应用场景 |
---|---|---|
晶栈®Xtacking® | 高IO速度、高存储密度 | 企业级SSD、消费级SSD |
BiCS10 | 高密度、高性能 | AI服务器、数据中心 |
晶圆代工:AI需求的强力支撑
根据TrendForce集邦咨询数据,2024年四季度全球前十大晶圆代工企业的合计营收达384.82亿美元,同比增长近10%。台积电在整体晶圆代工产业中的营收占比突破67.1%,显示出其在AI相关代工领域的强劲需求。
晶圆代工市场格局:
企业 | 2024年四季度市占率 | 主要驱动力 |
---|---|---|
台积电 | 67.1% | AI代工需求 |
三星电子 | 8.1% | 消费电子 |
中芯国际 | 6.7% | 本土市场 |
总结
Transformer技术正在推动AI服务器与ASIC芯片的快速发展。存储技术的革新与晶圆代工的强劲需求,为AI算力的落地提供了坚实基础。未来,随着AI发展重心从训练转向推理,定制化ASIC芯片将迎来更广泛的应用,成为AI生态的重要组成部分。
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