北京加速高性能人工智能大模型云端推理芯片研发
随着全球科技竞争的日益激烈，芯片技术作为人工智能、自动驾驶等前沿领域的核心支撑，已成为国家科技自主创新的关键。北京市近日发布的《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》明确提出，将重点支持高性能人工智能大模型云端推理芯片的研发与布局，推动国产芯片在人工智能领域的自主创新，助力中国在全球科技竞争中占据领先地位。
高性能云端推理芯片的战略意义
高性能人工智能大模型云端推理芯片是人工智能技术落地的核心基础设施。它能够为复杂的人工智能任务提供高效的计算支持，尤其是在大规模数据处理、深度学习模型推理等场景中，具备不可替代的作用。北京市科学技术委员会指出，布局高性能云端推理芯片不仅是技术创新的需要，更是国家科技安全的战略需求。
根据《行动计划》，北京市将前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片，同时研发超低功耗的端侧控制计算芯片和具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片。这一布局旨在构建模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率，为具身智能机器人等前沿应用提供核心支撑。
国产芯片自主创新的关键突破
在《行动计划》中，北京市明确提出研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，以支持各类具身智能系统的开发与应用。这一举措不仅标志着国产芯片在人工智能领域的重大突破，也体现了国家在核心技术自主创新上的坚定决心。
北京市经济和信息化局副局长苏国斌表示，北京市已初步形成“大脑—小脑—本体”协同创新的技术路径，具身智能技术正处于从实验室研发向规模化应用转化的关键阶段。高性能云端推理芯片的研发将为这一进程提供强有力的技术保障。
推动产学研协同创新
为加速高性能云端推理芯片的研发与应用，《行动计划》强调推动产学研协同创新，建设一批新型研究创新平台。例如，构建具身智能世界模型仿真平台，研究高效可扩展的下一代视频生成模型，融入物理规律与常识，帮助具身智能机器人在复杂动态环境中做出更优决策与行动。
此外，北京市还将共建高质量多模态通用具身数据采集平台，建设统一的具身数据采集管理标准，加快构建高质量、多模态的通用具身智能数据集。这些举措将为高性能云端推理芯片的研发提供丰富的数据资源和技术支持。
千亿级产业集群的培育目标
《行动计划》提出，到2027年，北京市将在具身智能领域突破不少于100项关键技术，产出不少于10项国际领先的软硬件产品，培育产业链上下游核心企业不少于50家，形成量产产品不少于50款，量产总规模率先突破万台，培育千亿级产业集群。
为实现这一目标，北京市将加强企业梯度培育服务，完善企业梯次培育机制与服务体系，培育一批具身智能领域独角兽企业、科技领军企业、国家高新技术企业和专精特新“小巨人”企业。同时，北京市已设立总规模1000亿元、存续期15年的政府投资基金，重点支持人工智能、机器人等未来产业领域，积极引导社会资本投入关键共性技术攻关和产业化项目。
未来展望
北京市在《行动计划》中明确提出的高性能人工智能大模型云端推理芯片研发目标，不仅将推动国产芯片在人工智能领域的自主创新，还将为中国在全球科技竞争中占据领先地位提供强有力的支撑。随着产学研协同创新的深入推进和千亿级产业集群的逐步形成，高性能云端推理芯片的研发与应用将为人工智能技术的规模化落地提供坚实的技术基础，助力中国在全球科技竞争中实现弯道超车。
在未来，北京市将继续围绕具身智能前沿技术及产业应用开展协同创新，推动高性能云端推理芯片在科研教育、工业商业、个性化服务等场景中的广泛应用，为人工智能技术的未来发展注入新的活力。
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